艾為電子：擬發(fā)行不超過19.01億元可轉(zhuǎn)債 用于端側(cè)AI及配套芯片項目
艾為電子7月28日晚間公告，公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過19.0132億元，用于全球研發(fā)中心建設項目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及運動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
標簽： 可轉(zhuǎn)債 芯片 配套
相關文章
-
可轉(zhuǎn)債為何沒有申購選項？可轉(zhuǎn)債申購有哪些條件和注意事項？詳細閱讀
在投資可轉(zhuǎn)債時，部分投資者會遇到?jīng)]有申購選項的情況。這可能由多種原因?qū)е?。首先，券商APP系統(tǒng)可能出現(xiàn)問題，比如系統(tǒng)正在維護、升級或者出現(xiàn)故障，這種情...
2025-06-26 15 可轉(zhuǎn)債 注意事項 申購
-
AMD借助AI初創(chuàng)公司完善芯片與軟件設計詳細閱讀
高級微設備公司（AMD）已與一批人工智能初創(chuàng)企業(yè)建立緊密聯(lián)系，以此作為其強化軟件能力、打造更卓越芯片設計的舉措之一。 隨著 AI 公司尋求英偉...
2025-06-13 22 芯片 初創(chuàng) 借助
-
可轉(zhuǎn)債市場年內(nèi)成交超6萬億元 下半年發(fā)行節(jié)奏有望持續(xù)修復詳細閱讀
本報記者 周尚伃 見習記者 于 宏 作為兼具債券與股票雙重屬性的金融工具，可轉(zhuǎn)債憑借“進可攻、退可守”的獨特優(yōu)勢，在資本市場中備受投資者...
2025-06-07 27 可轉(zhuǎn)債 下半年 萬億
-
超百億港元！中國平安擬發(fā)零息可轉(zhuǎn)債，險企為何發(fā)債忙？詳細閱讀
來源：國際金融報 保險公司發(fā)債馬不停蹄。 6月4日，中國平安發(fā)布公告稱，擬根據(jù)一般性授權發(fā)行117.65億港元于2030年到期的零息H股可...
2025-06-06 20 可轉(zhuǎn)債 發(fā)債 中國平安
- 詳細閱讀
-
德冠新材：公司暫無計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債詳細閱讀
快訊摘要 德冠新材：公司暫無計劃發(fā)行可轉(zhuǎn)債 每經(jīng)AI快訊，有投...
2025-05-15 47 可轉(zhuǎn)債 新材 無計劃
最新評論